KOKI GSP. Паяльная паста, разработанная по заказу корпорации TOYOTA

Высокая надежность паяльной пасты GSP признана многими предприятиями автомобильной промышленности Японии. Флюс, входящий в состав пасты, классифицируется как “CRACK-FREE” (нерастрескивающийся), что гарантирует сохранение электрических и механических параметров паяного соединения в течение длительного времени. Паста отлично подойдет для пайки корпусов BGA с диаметром контрольной площадки от 0,3 мм и микросхем с шагом вывода от 0,4 мм.

Флюс, входящий в состав GSP, образует своего рода защитное покрытие на поверхности паяного соединения, предотвращая попадание конденсата и исключая негативные воздействия окружающей среды в местах пайки. Это позволяет отказаться от таких технологических операций, как отмывка печатных плат после монтажа и покрытие лаком, что существенно снижает стоимость производства.