KOKI S3X58-M650-7. Бессвинцовая паяльная паста, специально разработанная для ICT

KOKI S3X58-M650-7. Бессвинцовая паяльная паста, специально разработанная для ICT
Техническое описание PDF

Паяльная паста KOKI S3X58-M650-7 специально разработана для ICT. KOKI S3X58-M650-7 рекомендуется применять для пайки микросхем в корпусах QFN, BGA, LGA. В состав пасты добавлен специально разработанный флюс, минимизирующий количество пустот в выводах корпусов при пайке. Подходит для ICT-тестов.

KOKI S3X58-M650-7 препятствует накоплению густых остатков флюса после пайки. Бессвинцовая паяльная паста не содержит в своем составе галогенов (halogen-free).

Технические характеристики
Паяльная паста s3x58-m650-7
Состав сплава Sn 96,5%, Ag 3,0%, Cu 0,5%
Форма частиц сферическая
Размер частиц (µm) 20-38
Температура плавления сплава (°C) 217-219
Содержание галогенов 0,0
Тип флюса ROL0
Содержание флюса (%) 11.5±1.0
Вязкость (Pa.S) *1 200±30 *2
Коррозия медной пластины *2 соответствует
Время жизни после нанесения > 48 часов
Время хранения при температуре 0~10 °C 6 месяцев

* 1 вискозиметр Малькольма спирального типа, PCU-2 при 25 °C, 10 об/мин

* 2 в соответствии со стандартом JIS

 

Техническая документация

Техническая информация S3X58-M650-7 (ENG)

Техническая информация S3X58-M650-7 (РУС)

Вверх